NCM 8486.20.00

máquina para evaporar materiais como dióxidos de titânio, alumínio entre outros em substratos para que possam ter efeitos de filtros dielétricos - serial numbers:1st control tower: 8192926 605 / 2nd control tower: BG M20 500/385 / The main units serial is unreadable. Detalhes do equipamento: Sistema de pulverização catódica; (4) Alvos retangulares; Suporte de substrato rotativo tipo tambor; Bomba turbo: 1 m³ / s; Entrada de gás Com (2) controlador de fluxo de massa (MFC);(2) Sistema de pulverização catódica MAGNETRON PK500; Gerador RF;Fonte de alimentação: 13,65 MHz, 600/1200 W

Máquina aplicadora de Liquido Underfill será utilizada na linha de produção com a finalidade de aplicar um liquido protetor de componentes eletrônicos nas placas de circuti impresso (PCBs), através de um eixo X,Y,Z no interior da máquina que fará a aplicação sob as mesmas por meio dos cabeçotes de aplicação e conveyors trasnportadores no interior da máquina, a máquina terá o controle total sendo realizado pelo monitor e pelo computador localizado na máquina. - Máquina Apliacadora de Liquido Underfill para proteção de componentes eletrônicos denominadas PCBs; - Sistema de Conveyor Interno; - Computador e Monitor Digital Auto Vision; - Sistema de pesagem de liquido Underfill no interior da máquina; - Ajuste independente e em tempo real para ambas as bombas de aplicação; - Mini sistema XY incoroorado ao sistema com a inclusão do eixo Z; - Sem perda de rendimento devido ao segundo cabeçote; - O design proprietário do Dynamic Dual Head (DDH) fornece a única solução rápida e totalmente solução precisa para cabeçote duplo simultâneo dispensação; - A opção DDH usa um único e sistema de acionamento mini XY patenteado em um segundo eixo Z para corrigir tempo real e permitir a distribuição síncrona de ambas as cabeças independentemente da rotação peça a peça; - Essa técnica garante aumento de produtividade mantendo ao mesmo tempo rendimentos através de precisão.

Maquina automática para corte à laser de Wafers de 300mm de diâmetro através do processo de ablação à laser para individualização de chips de memória, equipada com Seção Carregamento de Cassete, sistema Alinhamento Automático , Seção de Aplicação de Película Protetora COM HogoMax, Seção de Processamento à Laser , Seção de Lavagem , com faixa de processamento eixo x e y 310mm, e resolução do movimento no eixo z de 0,000015 mm. Aplicação: fabricação de chips de memoria

Maquina para realizar o afinamento de Wafers de F300mm de diâmetro através do processo de abrasão com rebolos diamantados visando possibilitar o empilhamento de chips de memória dentro da estrutura do produto, equipada com um eixo desenvolvido para suportar lixamento de alta velocidade, com um sistema de lixamento de wafers capaz de atingir espessuras de 25 microns e polimento com alta qualidade de rugosidade superficial com baixa pressão aplicada sobre o wafer afim evitar rompimento do circuito integrado impresso no wafer. Tamanho de peça suportado: 200 / 300 mm: Rebolo de lixamento: diametro 300 mm rebolo diamantado (Eixos Z1 / Z2) e diâmetro 450 mm lixamento a seco (eixo Z3) Aplicação: fabricação de chips semicondutores

Máquina para transferência de imagem por exposição ultra violeta, de imagens de um filme prata (preto e transparente) para filmes fotossensíveis (seco ou tinta), que serão posteriormente revelados nas placas de circuito impresso, com duas lâmpadas de 7000w (inferior e superior)refrigerado com água gelada, controlado por CLP, alimentação manual, sistema de vácuo para fixar o filme no painel, com capacidade de 120 painéis por hora. - Aplicação: Fabricação de Placas de Circuito Impresso.

Manipulador de Circuitos Integrados com suporte para encapsulamentos tipo BGA, CSP e TSOP1 Câmera de Testes com suporte para testes em alta e baixa temperatura - Paralelismo: Até 512 Circuitos Integrados simultâneos; - Taxa de vazão média: 42.200 unidades / hora; - Faixa de temperatura (Câmera de Testes): -40°C até +125°C Aplicacao: bem destinado a ativo fixo para teste de circuitos integrados

Máquina para transferência de imagem direta de arquivos digitais para placas de circuito impresso, capazes de transferir imagens para filme fotossensível, com uso de tecnologia LDI (Imagem Direta a Laser), com laser de potência de 5kw refrigerado com água gelada, controlado por CLP, alimentação manual, com capacidade de 120 painéis por hora. - Aplicação: Fabricação de Placas de Circuito Impresso.

Máquina de exposição ultra violeta, utilizada para transferência de imagens de um filme prata (preto e transparente) para filmes fotossensíveis (seco ou tinta), que serão posteriormente revelados de acordo com a imagem, toda centralização do filme para a placa de circuito impresso é ajustada através de câmeras, garantindo a melhor a centralização da imagem na placa de circuito impresso, com velocidade de 120 ciclos por hora. - Aplicação: Fabricação de Placas de Circuito Impresso