NCM 8486.40.00

Maquina de solda de fio e um equipamento de laboratorio usado para fazer soldas de fio de ouro (de 12,7 a 76 m) e aluminio (de 20 a 76 m) e fita de ouro (ate 25 x 250m) para realizar o contato eletrico de chips e dies semicondutores e eletro-opticos usando solda por friccao ultrassonica A maquina (Figura 1) sera utilizada na BrPhotonics para o desenvolvimento de processos de montagem de dispositivos eletro-opticos, como lasers e moduladores para comunicacao de alta taxa utilizando fibras opticas. Especificamente o equipamento sera utilizado para o desenvolvimento de processos de solda de fio (wire bond) de componentes eletro-opticos, como: Contato eletrico de trilhas de sinal eletrico de alta frequencia usando fitas de ouro de 25 x 70m, que pela sua geometria possuem uma baixa indutancia, diminuindo perdas no sinal em alta frequencia, melhorando a qualidade do sinal eletrico. Contato eletrico entre PCBA (Printed Circuit Board Assembly) e filtros sintonizaveis eletro-opticos de otica de espaco livre (Etalons), usando fios de ouro de 25 m para sintonia de lasers de cavidade externa

EQUIPAMENTO AUTOMATIZADO PARA PERSONALIZACAO DE CARTOES INTELIGENTES COM TECNOLOGIA COM E SEM CONTATO. NESTE EQUIPAMENTO OCORRE O PROCESSO GRAVACAO DOS CHIPS, OS QUAIS JA DEVEM ESTAR INCORPORADO AO PLASTICO, POR MEIO DE CONTATO ENTRE AS CABECAS DE GRAVACAO E O CHIP ATRAVES DE AGULHAS DE GRAVACAO OU DE SISTEMA DE ANTENA PARA TECNOLOGIA SEM CONTATO. AO SER GRAVADO O CHIP RECEBE INFORMACOES PERTINENTES AO PRODUTO E AO CLIENTE, DIFERENTES PARA CADA UNIDADE PROCESSADA, COMO POR EXEMPLO: TIPO DO CARTAO, CARREGAMENTO DO SISTEMA OPERACIONAL, GRAVACAO DAS CHAVES DE CRIPTOGRAFIA, DADOS DO CLIENTE. ESTE EQUIPAMENTO PODERA PROCESSAR ATE 3000 UNIDADES DE CARTAO POR HORA E E COMPOSTO PELO MODULOS: (1) MAGAZINE DE DESEMPILHAMENTO, (2) ESTEIRA DE TRANSPORTE, (3) 12 MODULOS E CABECAS MP300 PARA GRAVACAO, (4) ESTACAO DE FLIP-OVER PARA VIRAR O CARTAO, (5) GAVETA DE REJEITOS PARA UNIDADES NAO-CONFORME E (6) EMPILHAMENTO DOS CARTOES PROCESSADOS UNIDADES BOAS.

Maquina automática para montagem de Wafers de 300mm de diâmetro em frames metálicos e remocao da fita adesiva utilizada durante o processo de reducao de espessura dos wafers.Tamanho de peca suportado: 200 - 300 mm de diâmetro Precisao de fixação do wafer e direção X/Y (montagem em quadro): +/- 0,5 mm ou menos. Aplicação: fabricação de chips de semicondutores C

Máquina para colar CHIP em lead-frame, por processo de dosagem de cola epóxi com secagem térmica, com capacidade produtiva de 10.000 chips por hora, com câmera de controle e verificação de posição e qualidade colagem do CHIP, atuador de movimentação x, y e z simultâneos e independentes que colam os CHIPs no leadframe. Composta de: (1) uma estação de desbobinamento; (1) uma estação de verificação de posicionamento do lead frame com verificação por fibra ótica, (2) duas estações com câmera de controle e verificação de posição do chip qualidade da colagem; (1) estação de indexação com motores elétricos e sistemas mecânicos que posicionam o lead frame para a colagem e (1) estação de rebobinamento.

Máquina para soldar módulos no substrato conhecido como leadframe, por processo térmico ultrassônico, com capacidade produtiva de 7.500 chips por hora, com câmera de controle e verificação de posição e qualidade de solda. Possui atuadores de movimentação x, y e z simultâneos e independentes que soldam os filamentos nestes eixos. A máquina é composta de: (1) uma estação de desbobinamento; (1) uma estação de verificação de posicionamento do leadframe com quatro sensores ópticos que utilizam fibras ópticas; (1) uma estação ultrassônica com câmera de controle e verificação de qualidade da solda; (1) estação de indexação com motores eletricos e sistemas mecanicos que posicionam o lead frame para a soldagem e (1) estacao de rebobinamento. APLICAÇÃO: Wire Bonder GOCU é projetada para aplicações de ligação (solda) de fios entre chip e leadframe, este último, que será responsável pelo contato do chip com os diversos dispositivos que utilizam essa tecnologia. Deve-se usar apenas materiais (fios) previamente especificados e validados para solda. Outros materiais podem ter perigos ocultos ou podem danificar componentes do equipamento. Não é permitido instalar componentes de hardware ou software de terceiros (incluindo antivírus) na Wire Bonder GOCU. A Wire Bonder EAGLE XTREME GOCU foi projetada para operação frontal. Todo o material pode ser carregado / descarregado pela parte frontal do equipamento. É necessário espaço livre suficiente nas laterais da máquina para fins de manutenção. Para operar a máquina, todas as tampas devem estar posicionadas corretamente e elementos de segurança devem estar funcionando perfeitamente.

Combinação de Máquinas dedicada em realizar os processos de inserção e colagem a quente (HOTMELT) de micro-chips eletrônicos em cartões inteligentes com corpos plástico, de PVC (Policloreto de polivinila), PET (Polietileno Tereflalato), Policarbonato e/ou similares. Desenvolvido com uma capacidade hora de 3000 cartões, utiliza cartões contendo uma cavidade previamente freseada, rolos de módulo (micro-chips) e fitas de cola hotmelt. O primeiro sistema produtivo deste equipamento é um módulo de laminação a quente no verso da fita do rolo de módulo com a fita de cola adesiva (adesivo hotmelt), da qual posteriormente é removido o linner (papel separador) para que a cola fique exposta e possa entrar em contato com a cavidade plástica. Na segunda etapa é posicionado o cartão para que seja depositado através de um sistema de mini-injeção uma cola líquida condutiva que será responsável por conectar o módulo (micro-chip) na antena interna do cartão. Após este processo o cartão passa pela terceira unidade que é responsável pela análise se a deposição da cola foi realizada na quantidade correta e necessária para o funcionamento do produto. Caso seja aprovado o cartão irá para a próxima unidade, caso reprovado dispensado em uma gaveta de rejeito. Na terceira etapa o módulo é cortado da fita rolo, já com a cola laminada em seu verso, sendo inserido através de um sistema rotativo de corte (punção-matriz) e inserção precisa sobre a cavidade do cartão. Na sequencia operacional o cartão é deslocado para as unidades de pressão com temperatura (aprox. 65N e 180°), sendo quatro nesta máquina com configurações diferentes de temperatura e pressão. Neste momento a cola é ativada e o micro-chip permanece aderido na cavidade do plástico. Na última etapa o micro-chip então é testado eletronicamente para certificar que não houve dano durante o processo mecânico de adesão, para isto utilizando 8 módulos de teste em formato de elevador, cada um podendo processar uma unidade simultaneamente aos demais. Após o teste o cartão será disposto na pilha de saída ou então rejeitado na gaveta de rejeitos. Trata-se de uma combinação de máquinas modulares, formando um corpo único, com um único sistema de comando, constituída das seguintes partes: unidade de laminação, unidade de dispersão de cola condutiva, unidade de análise de qualidade, unidade de corte-inserção, unidade de prensagem, unidade de teste e unidade de saída. COMPOSTO PELOS MÓDULOS: Unidade de empilhamento de entrada capacidade de 500 unidades (1) Unidade de laminação a quente (2). Unidade de dispersão (2). Unidade de controle de Qualidade Visual (cola) (4). Unidade corte e inserção (5). Unidade de corte e prensagem (5). Unidade de teste elétrico (8 Unidades) (5). Unidade de saída (bons ou rejeitos) (5)

Maquina automatica para pre - personalizacao de dados variaveis em chip de cartoes (Smart Card) para fins bancarios ou de identificacao, composta de partes mecanicas, partes penumaticas, sistema eletrico, eletronico, composta por conjunto mecanico de carregamento de cartoes, sistema de deteccao de duplo cartoes, sistema eletronico de identificacao de antena em cartoes smart, 32 estacoes de gravacao eletrica de dados nos chip inserido em cartoes (Smart Card), unidade de laser e conjunto de descarregamento de cartoes.

LINHA DE PRODUCAO AUTOMATIZADA COM DIMENSOES DE 1870X1610X5180 MM, DESTINADA A REALIZACAO DE PROCESSO DE FRESAGEM, INSERCAO, COLAGEM E TESTE ELETRICO DE MICRO-CHIPS NAS CAVIDADES DOS CARTOES INTELIGENTES EM PLASTICOS PVC (POLICLORETO DE POLIVINILA), PET (POLIETILENO TEREFLALATO), POLICARBONATO E SIMILARES. OS MICRO-CHIPS SAO RECEBIDOS NESTE EQUIPAMENTO EM ROLOS, ASSIM COMO A FITA COLA, PARA SEREM PROCESSADOS A UMA VELOCIDADE DE 5000 UNIDADES POR HORA. O CORPO PLASTICO ENTRA NA LINHA PARA RECEBER O PROCESSO DE USINAGEM DA CAVIDADE, CONFORME PADROES DA ISO 7810. O CARTAO RECEBE GOTAS DE COLA CONDUTIVA NA CAVIDADE, PROPORCIONANDO A CONECTIVIDADE ENTRE A ANTENA USINADA E O MICRO-CHIP. APOS O CORTE DO CHIP DO ROLO ESTE E INSERIDO NA CAVIDADE USINADA E COLADO ATRAVES DA FITA DE COLA HOTMELT QUE POR SUA VEZ E ATIVADA SOB PRESSAO E TEMPERATURA. NO FINAL DO PROCESSO OS CHIPS SAO TESTADOS ELETRICAMENTE E OS CARTOES BONS ENVIADOS PARA O LOADER DE SAIDA E OS REJEITOS NA GAVETA PARA ESTE FIM. A LINHA DE PRODUCAO CONSISTE NOS SEGUINTES MODULOS: (1) MODULO DE ENTRADA DE CARTOES COM DOIS MAGAZINES DE ALTA CAPACIDADE, (2) DUAS ESTACOES INDEPENDENTES DE MICRO-FRESAGEM, (4) ESTACAO ACOPLADA DE CONTROLE VISUAL E COMPUTACIONAL DA FRESAGEM DE ANTENA, (5) DUAS ESTACOES INDEPENDENTES COM SISTEMA DE INJECAO DE COLA CONDUTIVA, (6) SISTEMA DE VISAO COMPUTACIONAL DE ANALISE DA COLA, (7) ESTACAO DE CORTE LAMINACAO E INSERCAO DE MICRO-CHIP, (8) 6 UNIDADES DE PRENSAGEM A QUENTE PARA ATIVACAO DA COLA HOTMELT, (9) MODULO DE TESTE ELETRICO DE CHIPS PARA CARTOES INTELIGENTES POR PROXIMIDADE E CONTATO, (10) ESTACAO DE REJEICAO DE PRODUTOS NAO CONFORME E (11) ESTACAO DE EMPILHAMENTO DE PRODUTOS FINALIZADOS.

MÁQUINA AUTOMÁTICA PARA MANIPULAÇÃO, COND ICIONAMENTO TÉRMICO E CLASSIFICAÇÃO DE CIRCUITOS INTEGRADOS ELETRÔNICOS E DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES DE MEMÓRIA (MEMORY TEST HAND LER), PROJETADO PARA OPERAR EM LINHA DE PRODUÇÃO DE SEMICONDUTORES, SUPORTANDO OS SEGUINTES TIPOS DE ENCAPSULAMENTO: TSOP, TQFP, B GA, MCP, POP, CSP, FBGA, QFN, DENTRE OUTROS, COM TAXA DE PRODUÇÃO MÉDIA DE 40.960 UNIDADES/HORA, SUPORTANDO=ATÉ 512 CIRCUITOS IN TEGRADOS SIMULTÂNEOS, DOTADO DE CÂMERA TÉRMICA DE -40°C a +125°C COM A FUNÇÃO DE TRANSPORTAR CIRCUITOS INTEGRADOS (CIS) DE BANDEJA S DE ENTRADA PARA A ESTAÇÃO DE TESTE, E POSTERIORMENTE CLASSIFICÁ-LOS EM BANDEJAS DE SAÍDA CONFORME OS RESULTADOS OBTIDOS. APLICAÇÃO: FABRICAÇÃO DE SEMICONDUTORES-610A-Centro Distribuição.

MAQUINA AUTOMATICA MODULAR, COM SISTEMA COMPUTADORIZADO, PARA PERSONALIZACAO DE DADOS VARIAVEIS EM CHIP DE CARTOES PLASTICOS PARA USO BANCARIO E EM TELEFONIA MOVEL, MODELO TEVOLUTION 3000, COM CAPACIDADE MAXIMA DE ATE 3.000 CARTOES/HORA, PRESSAO DE AR COMPRIMIDO DE 6 BAR E VAZAO DE AR DE 10 M3/H, DOTADA DE DISPOSITIVO ALIMENTADOR DE CARTOES MODULO DE PERSONALIZACAO DE CARTOES EQUIPADO COM 12 CABECAS DE PROGRAMACAO, DISPOSITIVO DE LEITURA OU GRAVACAO DO CHIP DO CARTAO, CABECA DE TESTE E DETECTOR DE PLUG MODULO DE TESTE DE CARTOES SEM CONTATO ( CONTACTLESS ), COM DISPOSITIVO DE LEITURA DA FREQUENCIA DA ANTENA MODULOS DE PERSONALIZACAO GRAFICA DE CODIGOS DE BARRA E TEXTOS NOS CARTOES, POR MEIO DE LASER, COM DISPOSITIVOS PARA VIRAR E EJETAR OS CARTOES ESTEIRA DE TRANSFERENCIA DE CARTOES, DISPOSITIVO DESCARREGADOR DE CARTOES E CAIXA PARA CARTOES REJEITADOS.

MAQUINA MODULAR DE PERSONALIZACAO DE CARTOES SMART CARDS COM OS SEGUINTES MODULOS:MODULO BASE MX6000 MODULO DE CONTROLE DA MAQUINA E INCLUI TRES ENTRADAS DE CARTOES TIPO MAGAZINE E UMA SAIDA. MODULO DE LIMPEZA QUE TEM O OBJETIVO DE PREPARAR A SUPERFICIE DO CARTAO PARA SUBSEQUENTE PERSONALIZACAO GRAFICA BEM COMO PROTEGER AS SUPERFICIES DOS DEMAIS MODULOS QUE ENTRAM EM CONTATO COM O CARTAO DE IMPUREZAS PROVENIENTES DOS MESMOS. MODULO DE PERSONALIZACAO DE TARJA MAGNETICA QUE GRAVA OS DADOS NA TARJA MAGNETICA E VERIFICA SUA INTEGRIDADE. MODULO DE PERSONALIZACAO ELETRICA (SMART BARREL) COM UM BUFFER ROTATIVO E TEM A FUNCAO DE PERSONALIZAR OS DADOS DO CHIP DO CARTAO E VERIFICAR SUA INTEGRIDADE. SEGUNDO MODULO DE PERSONALIZACAO ELETRICA (SMART RACK) COM UM BUFFER LINEAR E TEM A FUNCAO DE PERSONALIZAR OS DADOS DO CHIP DO CARTAO E VERIFICAR SUA INTEGRIDADE. MODULO VHD (ARTISTA) QUE TEM A FUNCAO DE PERSONALIZAR GRAFICAMENTE TODA A FACE SUPERFICIE DO CARTAO COM IMAGENS COLORIDAS EM PROCESSO DE TERMO-TRANSFERENCIA QUADRICROMICA. MODULO DE TERMOGRAFIA FRONTAL COM A FUNCAO DE PERSONALIZAR A FACE FRONTAL DO CARTAO COM TEXTOS NUMEROS VARIAVEIS BEM COMO COM IMAGENS MONOCROMICAS. MODULO DE TERMOGRAFIA VERSO COM A FUNCAO DE PERSONALIZAR A FACE REVERSA DO CARTAO COM TEXTOS NUMEROS VARIAVEIS BEM COMO COM IMAGENS MONOCROMICAS. MODULO DE LAMINACAO PROTETIVA, COM A FINALIDADE DE APLICAR SOBRE A FACE DO CARTAO UMA LAMINA PLASTICA COM A FINALIDADE DE PROTEGER OS DADOS PERSONALIZADOS GRAFICAMENTE NOS MODULOS ANTERIORES AUMENTANDO A DURABILIDADE DO PRODUTO. QUATRO MODULOS DE EMBOSSAMENTO QUE, EM CONJUNTO, TEM A FUNCAO DE PERSONALIZAR TEXTOS E NUMERO EM ALTO RELEVO NA FACE FRONTAL DO CARTAO. UM DOS QUATRO MODULOS DE EMBOSSAMENTO SERA EQUIPADO COM UM ADICIONAL DE GRAVACAO INDENTADA NO VERSO DO CARTAO PARA A GRAVACAO DE CODIGOS NUMERICOS DE SEGURANCA NO MESMO. MODULO DE ENTINTAMENTO, COM A FUNCAO DE APLICAR UMA PELICULA COLORIDA SOBRE A PERSONALIZACAO EMBOSSADA COM O OBJETIVO ESTETICO E DE FACILIDADE DE LEITURA DOS CODIGOS PERSONALIZADOS. MODULO DE ETIQUETAMENTO APLICA UMA ETIQUETA SOBRE A FACE FRONTAL DO CARTAO (ETIQUETA DE ATIVACAO). E FINALMENTE MODULO DE ENCARTAMENTO QUE, ACOPLADO A UMA IMPRESSORA HP9050 IMPRIME UMA CARTA PERSONALIZADA ASSOCIADA A CADA CARTAO, ASSOCIA UMA CARTA A SEU CARTAO, APLICA O CARTAO SOBRE A CARTA POR MEIO DE UMA COLA TERMICA E DOBRA A CARTA PARA POSTERIOR ENVELOPAMENTO.

MAQUINA MODULAR DE PERSONALIZACAO DE CARTOES SMART CARDS COM OS SEGUINTES MODULOS:MODULO BASE MX6000 MODULO DE CONTROLE DA MAQUINA E INCLUI TRES ENTRADAS DE CARTOES TIPO MAGAZINE E UMA SAIDA. MODULO DE LIMPEZA QUE TEM O OBJETIVO DE PREPARAR A SUPERFICIE DO CARTAO PARA SUBSEQUENTE PERSONALIZACAO GRAFICA BEM COMO PROTEGER AS SUPERFICIES DOS DEMAIS MODULOS QUE ENTRAM EM CONTATO COM O CARTAO DE IMPUREZAS PROVENIENTES DOS MESMOS. MODULO DE PERSONALIZACAO DE TARJA MAGNETICA QUE GRAVA OS DADOS NA TARJA MAGNETICA E VERIFICA SUA INTEGRIDADE. MODULO DE PERSONALIZACAO ELETRICA (SMART BARREL) COM UM BUFFER ROTATIVO E TEM A FUNCAO DE PERSONALIZAR OS DADOS DO CHIP DO CARTAO E VERIFICAR SUA INTEGRIDADE. SEGUNDO MODULO DE PERSONALIZACAO ELETRICA (SMART RACK) COM UM BUFFER LINEAR E TEM A FUNCAO DE PERSONALIZAR OS DADOS DO CHIP DO CARTAO E VERIFICAR SUA INTEGRIDADE. MODULO VHD (ARTISTA) QUE TEM A FUNCAO DE PERSONALIZAR GRAFICAMENTE TODA A FACE SUPERFICIE DO CARTAO COM IMAGENS COLORIDAS EM PROCESSO DE TERMO-TRANSFERENCIA QUADRICROMICA. MODULO DE TERMOGRAFIA FRONTAL COM A FUNCAO DE PERSONALIZAR A FACE FRONTAL DO CARTAO COM TEXTOS NUMEROS VARIAVEIS BEM COMO COM IMAGENS MONOCROMICAS. MODULO DE TERMOGRAFIA VERSO COM A FUNCAO DE PERSONALIZAR A FACE REVERSA DO CARTAO COM TEXTOS NUMEROS VARIAVEIS BEM COMO COM IMAGENS MONOCROMICAS. MODULO DE LAMINACAO PROTETIVA, COM A FINALIDADE DE APLICAR SOBRE A FACE DO CARTAO UMA LAMINA PLASTICA COM A FINALIDADE DE PROTEGER OS DADOS PERSONALIZADOS GRAFICAMENTE NOS MODULOS ANTERIORES AUMENTANDO A DURABILIDADE DO PRODUTO. QUATRO MODULOS DE EMBOSSAMENTO QUE, EM CONJUNTO, TEM A FUNCAO DE PERSONALIZAR TEXTOS E NUMERO EM ALTO RELEVO NA FACE FRONTAL DO CARTAO. UM DOS QUATRO MODULOS DE EMBOSSAMENTO SERA EQUIPADO COM UM ADICIONAL DE GRAVACAO INDENTADA NO VERSO DO CARTAO PARA A GRAVACAO DE CODIGOS NUMERICOS DE SEGURANCA NO MESMO. MODULO DE ENTINTAMENTO, COM A FUNCAO DE APLICAR UMA PELICULA COLORIDA SOBRE A PERSONALIZACAO EMBOSSADA COM O OBJETIVO ESTETICO E DE FACILIDADE DE LEITURA DOS CODIGOS PERSONALIZADOS. MODULO DE ETIQUETAMENTO APLICA UMA ETIQUETA SOBRE A FACE FRONTAL DO CARTAO (ETIQUETA DE ATIVACAO). E FINALMENTE MODULO DE ENCARTAMENTO QUE, ACOPLADO A UMA IMPRESSORA HP9050 IMPRIME UMA CARTA PERSONALIZADA ASSOCIADA A CADA CARTAO, ASSOCIA UMA CARTA A SEU CARTAO, APLICA O CARTAO SOBRE A CARTA POR MEIO DE UMA COLA TERMICA E DOBRA A CARTA PARA POSTERIOR ENVELOPAMENTO.

MAQUINA AUTOMATICA MODULAR PARA PERSONALIZACAO DE DADOS VARIAVEIS EM CHIP DE CARTOES PARA FINS BANCARIOS OU DE IDENTIFICACAO, COM CAPACIDADE DE PRODUCAO DE ATE 1.800 CARTOES/HORA, DOTADA DE: MODULO DE CONTROLE, COM COMPUTADOR, MONITOR, TECLADO E MOUSEMODULO DE ENTRADA E ABASTECIMENTO DE CARTOES PLASTICOS, COM CAPACIDADE PARA 500 CARTOES MODULO DE LIMPEZA DO CARTAO MODULO DE GRAVACAO DA TARJA MAGNETICA DO CARTAO MODULO DE GRAVACAO ELETRICA POR CONTATO DO CHIP DO CARTAO ( SMART CARD ) MODULO DE GRAVACAO EM ALTO RELEVO ( EMBOSSING ) NA PARTE FRONTAL E/OU TRASEIRA DO CARTAO MODULO DE AFIXACAO DA ETIQUETA DE DESBLOQUEIO DO CARTAO MODULO DE IMPRESSAO MONOCROMATICA DE TEXTOS E IMAGENS, POR MEIO DO PROCESSO DE TRANSFERENCIA TERMICA, COM RESOLUCAO DE 300 DPI MODULO DE ARMAZENAMENTO TEMPORARIO (BUFFER) DE CARTAO SIMPLES MODULO DE SAIDA DE CARTOES, COM CAPACIDADE PARA 500 CARTOES.

Dispositivo alimentador de componentes Surface Mounted Device (SMD) para máquinas automáticas do tipo pick and place para montagem doscomponentes em placas de telefone celular. APLICAÇÃO: O alimentador de etiquetas Panasonic pode usar seus equipamentos de seleção e colocação SMT existentes para colocar etiquetas, como MPA, MPAV, MPAG3, MPAV2B, KME, CM202, CM402, CM602, NPM e assim por diante. CARACTERÍSTICAS TECNICAS: Possui abordagem do alimentador de etiquetas Panasonic mais rápida e precisa que a colocação manual. As etiquetas são colocadas na taxa normal da máquina e com a mesma precisão que os componentes normais. A largura do liner personalizada conforme sua solicitação, para que nosso alimentador de etiquetas possa descascar e apresentar mais de 2 etiquetas de uma só vez, por isso é mais eficiente e produtivo. Tamanho deste modelo: 12/16mm

Dispositivo alimentador de componentes Surface Mounted Device (SMD) para máquinas automáticas do tipo pick and place para montagem doscomponentes em placas de telefone celular. APLICAÇÃO: O alimentador de etiquetas Panasonic pode usar seus equipamentos de seleção e colocação SMT existentes para colocar etiquetas, como MPA, MPAV, MPAG3, MPAV2B, KME, CM202, CM402, CM602, NPM e assim por diante. CARACTERÍSTICAS TECNICAS: Possui abordagem do alimentador de etiquetas Panasonic mais rápida e precisa que a colocação manual. As etiquetas são colocadas na taxa normal da máquina e com a mesma precisão que os componentes normais. A largura do liner personalizada conforme sua solicitação, para que nosso alimentador de etiquetas possa descascar e apresentar mais de 2 etiquetas de uma só vez, por isso é mais eficiente e produtivo. Tamanho deste modelo: 24/32mm

Dispositivo alimentador de componentes Surface Mounted Device (SMD) para máquinas automáticas do tipo pick and place para montagem doscomponentes em placas de telefone celular. APLICAÇÃO: O alimentador de etiquetas Panasonic pode usar seus equipamentos de seleção e colocação SMT existentes para colocar etiquetas, como MPA, MPAV, MPAG3, MPAV2B, KME, CM202, CM402, CM602, NPM e assim por diante. CARACTERÍSTICAS TECNICAS: Possui abordagem do alimentador de etiquetas Panasonic mais rápida e precisa que a colocação manual. As etiquetas são colocadas na taxa normal da máquina e com a mesma precisão que os componentes normais. A largura do liner personalizada conforme sua solicitação, para que nosso alimentador de etiquetas possa descascar e apresentar mais de 2 etiquetas de uma só vez, por isso é mais eficiente e produtivo. Tamanho deste modelo: 8mm ,01005

Dispositivo alimentador de componentes Surface Mounted Device (SMD) para máquinas automáticas do tipo pick and place para montagem doscomponentes em placas de telefone celular. APLICAÇÃO: O alimentador de etiquetas Panasonic pode usar seus equipamentos de seleção e colocação SMT existentes para colocar etiquetas, como MPA, MPAV, MPAG3, MPAV2B, KME, CM202, CM402, CM602, NPM e assim por diante. CARACTERÍSTICAS TECNICAS: Possui abordagem do alimentador de etiquetas Panasonic mais rápida e precisa que a colocação manual. As etiquetas são colocadas na taxa normal da máquina e com a mesma precisão que os componentes normais. A largura do liner personalizada conforme sua solicitação, para que nosso alimentador de etiquetas possa descascar e apresentar mais de 2 etiquetas de uma só vez, por isso é mais eficiente e produtivo. Tamanho deste modelo: 8mm.

MÁQUINA PARA ENCAPSULAR (COBRIR) E AO MESMO TEMPO PROTEGER O CHIP E OS FIOS QUE FAZEM A LIGAÇÃO ELÉTRICA DO CHIP COM O LEADFRAME, CUJO É FEITO NO PROCESSO ANTERIOR, NESSE CASO, O EQUIPAMENTO REALIZA O ENCAPSULAMENTO DO CHIP COM UMA RESINA TÉRMICA QUE É INSERIDA NO VERSO DO LEADFRAME ATRAVÉS DE BICOS DOSADORES RESPEITANDO A TRAJETÓRIA X, Y E Z DE CADA TIPO E MODELO DE CHIP. A RLC V2 POSSUI UM SISTEMA DE TRANSPORTE QUE É FEITO ATRAVÉS DE MOTORES DE PASSO E MONITORADO POR SENSORES DE PRECISÃO PARA ASSEGURAR A APLICAÇÃO DE RESINA SEMPRE NA MESMA POSIÇÃO, ENTÃO O TRANSPORTE LEVA O LEADFRAME ATÉ A ESTAÇÃO DE DOSAGEM E A CABEÇA DOSADORA COM SEUS BICOS INJETORES EXECUTAM A TRAJETÓRIA COBRINDO (ENCAPSULANDO) O CHIP E SEUS CONTATOS COM RESINA TÉRMICA, SENDO ASSIM PROTEGENDO O CHIP DE QUALQUER CONTATO EXTERNO QUE POSSA DANIFICA-LO NO PROCESSO POSTERIOR A RLC V2. ESSE EQUIPAMENTO POSSUI APENAS UMA ESTAÇÃO QUE FAZ A INJEÇÃO DA RESINA NO LEADFRAME, ESSA ESTAÇÃO É CONTROLADO POR DRIVES PROGRAMADOS EM AMBOS OS EIXOS X, Y E Z PARA ASSEGURAR A PRECISÃO DE INJEÇÃO DA RESINA. PARA QUE A INJEÇÃO DE RESINA OCORRA DE FORMA PARALELA O EQUIPAMENTO POSSUI UMA FERRAMENTA DE PRECISÃO QUE DOSA A QUANTIDADE DE RESINA ATRAVÉS DE UM SERVO MOTOR E ATUAÇÃO DE VALVULAS QUE ABREM E FECHAM OS PISTÕES, SENDO ASSIM CONTROLANDO A QUANTIDADE. APÓS O PROCESSO DE INSERÇÃO DA RESINA A FITA PASSA POR UM FORNO NO PROCESSO POSTERIOR PARA FAZER A CURA DA MESMA. APÓS A CURA DA RESINA (SECAGEM) O PROCESSO É MONITORADO, SENDO TESTADO 100% DOS CHIP E REJEITANDO OS QUE ESTIVEREM AVARIADOS, GARANTINDO E ASSEGURANDO A FUNCIONALIDADE DOS MESMOS. APLICAÇÃO: O SISTEMA DE ENCAPSULAMENTO DE CHIP RLC V2 DA NBS TECHNOLOGIES FOI PROJETADO PARA ENCAPSULAR E PROTEGER O CHIP E SEUS CONTATOS FEITOS EM FITAS PADRÃO, DE 35 MM. A CAPACIDADE DE ENCAPSULAMENTO DESSE EQUIPAMENTO É DE 12.000 UNIDADES POR HORA, PODENDO ARMANEZAR DIFERENTES RECEITAS DEPENDENDO DO TIPO, MODELO E TAMANHO DO CHIP.

MODULO DE PERSONALIZACAO ELETRICA (SMART BARREL MODULE) - COM UM BUFFER ROTATIVO, TEM A FUNCAO DE PERSONALIZAR OS DADOS DO CHIP DO CARTAO E VERIFICAR SUA INTEGRIDADE.

DISPOSITIVO ALIMENTADOR DE COMPONENTES SURFACE MOUNTED DEVICE (SMD) PARA MAQUINA AUTOMATICA DO TIPO PICK AND PLACE PARA MONTAGEM DOS COMPONENTES EM PLACAS PARA COMPONENTES EM BANDEJA, COM CAPACIDADE PARA ATE 10 BANDEJAS

DISPOSITIVO ALIMENTADOR DE COMPONENTES SURFACE MOUNTED DEVICE'' (SMD) PARA MÁQUINA AUTOMÁTICA DO TIPO ''PICK AND PLACE PARA MONTAGEM DOS COMPONENTES EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, PARA COMPONENTES EM BANDEJA. APLICAÇÃO: PARA USO NA LINHA DE PRODUÇÃO

Dispositivos alimentadores de componentes "Surface Mounted Device" (SMD) para maquinas automáticas do tipo "pick and place" para montagem dos componentes em placas. APLICAÇÃO: Controlar a plataforma MTF que permite rápida troca de componentes no chão de fabricação. Cada modelo MTF pode ser reutilizado facilmente a partir de um componente para outro, dentro de um determinado intervalo de tamanhos de tubo. Isso é feito simplesmente mudando as ferramentas do aplicativo alimentador - a faixa e o empurrador - preservando seu investimento no alimentador de base. CARACTERÍSTICAS TECNICAS: A plataforma MTF automatiza ambos orifício passante e montagem estranha na superfície componentes. Está disponível em três modelos para acomodar uma ampla gama de componentes, com base no tamanho do tubo: MTF de perfil baixo: para tubos de até 25,4 mm (1,0 ") de largura. Leva apenas 2 slots do alimentador e tem 40 mm (1,6 ") de largura. Conserva o espaço do alimentador e permite escolha de gangues. MTF expandido: para tubos de até 45,7 mm (1,8 ") de largura. Leva 3 slots de alimentador e é 60 mm (2,4 ") de largura. Permite o processamento de componentes maiores. MTF de corpo largo: para tubos de até 115 mm (4,5 ") de largura. Leva 6 slots de alimentador e é 140 mm (5,5 ") de largura. Lida com a mais ampla tubos para componentes empilhados na borda.

DISPOSTIVOS ALIMENTADORES DE COMPONENTES "SURFACE MOUNTED DEVICE"(SMD) PARA MAQUINAS AUTOMATICAS DO TIPO "PICK AND PLACE" PARA MONTAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE SMARTPHONE. APLICAC O: DESTINADO A COMPONENTES EM ROLO COM ENFITAMENTO DE 08 MILIMETROS DE LARGURA, EM MATERIAL DE PAPEL E/OU PLASTICO, COMPATIVEL COM MAQUINAS FUJI NXT III-M3/M6. O EQUIPAMENTO POSSUI SUPORTE PARA BOBINA DE MATERIAL. INPUT: DC 12-24V 10%. UTILIZADA PARA MONTAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE CIRCUITO

DISPOSITIVO AUTOMATICO PARA ALIMENTACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS PROPRIOS PARA MONTAGEM EM SUPERFICIE (SMD - Surface Mounted Device), DISPOSTO DE ROLO TIPO CARRETEL COM LARGURA DE 12 MM, UTILIZADO EM MA¿QUINAS AUTOMATICAS DE INSERCAO DE COMPONENTES ELETRONICOS DO TIPO PICK AND PLACE (NXT), NA MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO. APLICACAO: UTILIZADO EM MAQUINAS AUTOMATICAS DE INSERCA?O DE COMPONENTES ELETRONICOS DO TIPO PICK AND PLACE (NXT), NA MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO UTILIZADAS NA LINHA DE PRODUCAO

DISPOSTIVOS ALIMENTADORES DE COMPONENTES "SURFACE MOUNTED DEVICE"(SMD) PARA MAQUINAS AUTOMATICAS DO TIPO "PICK AND PLACE" PARA MONTAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE SMARTPHONE. APLICAC O: DESTINADO A COMPONENTES EM ROLO COM ENFITAMENTO DE 12 MILIMETROS DE LARGURA, EM MATERIAL DE PAPEL E/OU PLASTICO, COMPATIVEL COM MAQUINAS FUJI NXT III-M3/M6. O EQUIPAMENTO POSSUI SUPORTE PARA BOBINA DE MATERIAL, INPUT: DC 12-24V 10%. UTILIZADA PARA MONTAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE CIRCUITO

DISPOSITIVO AUTOMATICO PARA ALIMENTACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS PROPRIOS PARA MONTAGEM EM SUPERFICIE (SMD - Surface Mounted Device), DISPOSTO DE ROLO TIPO CARRETEL COM LARGURA DE 16 MM, UTILIZADO EM MAQUINAS AUTOMATICAS DE INSERCAO DE COMPONETES ELETRONICOS DO TIPO PICK AND PLACE (NXT), NA MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO.

DISPOSTIVOS ALIMENTADORES DE COMPONENTES "SURFACE MOUNTED DEVICE"(SMD) PARA MAQUINAS AUTOMATICAS DO TIPO "PICK AND PLACE" PARA MONTAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE SMARTPHONE. APLICAC O: DESTINADO A COMPONENTES EM ROLO COM ENFITAMENTO DE 16 MILIMETROS DE LARGURA, EM MATERIAL DE PAPEL E/OU PLASTICO, COMPATIVEL COM MAQUINAS FUJI NXT III-M3/M6. O EQUIPAMENTO POSSUI SUPORTE PARA BOBINA DE MATERIAL, INPUT: DC 12-24V 10%. UTILIZADA PARA MONTAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE CIRCUITO

DISPOSTIVOS ALIMENTADORES DE COMPONENTES "SURFACE MOUNTED DEVICE"(SMD) PARA MAQUINAS AUTOMATICAS DO TIPO "PICK AND PLACE" PARA MONTAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE SMARTPHONE. APLICAC O: DESTINADO A COMPONENTES EM ROLO COM ENFITAMENTO DE 24 MILIMETROS DE LARGURA, EM MATERIAL DE PAPEL E/OU PLASTICO, COMPATIVEL COM MAQUINAS FUJI NXT III-M3/M6. O EQUIPAMENTO POSSUI SUPORTE PARA BOBINA DE MATERIAL. INPUT: DC 12-24V 10%. UTILIZADA PARA MONTAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE CIRCUITO

DISPOSITIVO AUTOMATICO PARA ALIMENTACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS PROPRIOS PARA MONTAGEM EM SUPERFICIE (SMD - Surface Mounted Device), DISPOSTO DE ROLO TIPO CARRETEL COM LARGURA DE 32 MM, UTILIZADO EM MAQUINAS AUTOMATICAS DE INSERCAO DE COMPONETES ELETRONICOS DO TIPO PICK AND PLACE (NXT), NA MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO. DISPOSITIVO DE ROLO TIPO CARRETEL COM LARGURA DE 32 MM(EQUIPAMENTOS USADOS). APLICACAO:DISPOSITIVO AUTOMATICO PARA ALIMENTACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS (SMD) - MRO- MOTOROLA PHONE

DISPOSTIVOS ALIMENTADORES DE COMPONENTES "SURFACE MOUNTED DEVICE"(SMD) PARA MAQUINAS AUTOMATICAS DO TIPO "PICK AND PLACE" PARA MONTAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE SMARTPHONE. APLICAC O: DESTINADO A COMPONENTES EM ROLO COM ENFITAMENTO DE 32 MILIMETROS DE LARGURA, EM MATERIAL DE PAPEL E/OU PLASTICO, COMPATIVEL COM MAQUINAS FUJI NXT III-M3/M6. O EQUIPAMENTO POSSUI SUPORTE PARA BOBINA DE MATERIAL. INPUT: DC 12-24V 10%. UTILIZADA PARA MONTAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE CIRCUITO

DISPOSITIVO AUTOMATICO PARA ALIMENTACAO DE COMPONENTES ELETRO?NICOS PROPRIOS PARA MONTAGEM EM SUPERFICIE (SMD - Surface Mounted Device), DISPOSTO DE ROLO TIPO CARRETEL COM LARGURA DE 44 MM, UTILIZADO EM MAQUINAS AUTOMATICAS DE INSERCAO DE COMPONENTES ELETRONICOS DO TIPO PICK AND PLACE (NXT), NA MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO. APLICACAO: UTILIZADO EM MAQUINAS AUTOMATICAS DE INSERCAO DE COMPONENTES ELETRONICOS DO TIPO PICK AND PLACE (NXT), NA MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO UTILIZADAS NA LINHA DE PRODUCAO

DISPOSTIVOS ALIMENTADORES DE COMPONENTES "SURFACE MOUNTED DEVICE"(SMD) PARA MAQUINAS AUTOMATICAS DO TIPO "PICK AND PLACE" PARA MONTAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE SMARTPHONE. APLICAC O: DESTINADO A COMPONENTES EM ROLO COM ENFITAMENTO DE 44 MILIMETROS DE LARGURA, EM MATERIAL DE PAPEL E/OU PLASTICO, COMPATIVEL COM MAQUINAS FUJI NXT III-M3/M6. O EQUIPAMENTO POSSUI SUPORTE PARA BOBINA DE MATERIAL. INPUT: DC 12-24V 10%. UTILIZADA PARA MONTAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE CIRCUITO

DISPOSITIVO AUTOMATICO PARA ALIMENTACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS PROPRIOS PARA MONTAGEM EM SUPERFICIE (SMD - Surface Mounted Device), DISPOSTO DE ROLO TIPO CARRETEL COM LARGURA DE 56 MM, UTILIZADO EM MAQUINAS AUTOMATICAS DE INSERCAO DE COMPONENTES ELETRONICOS DO TIPO PICK AND PLACE (NXT), NA MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO. APLICACAO: UTILIZADO EM MAQUINAS AUTOMATICAS DE INSERCAO DE COMPONENTES ELETRONICOS DO TIPO PICK AND PLACE (NXT), NA MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO UTILIZADAS NA LINHA DE PRODUCAO

DISPOSTIVOS ALIMENTADORES DE COMPONENTES "SURFACE MOUNTED DEVICE"(SMD) PARA MAQUINAS AUTOMATICAS DO TIPO "PICK AND PLACE" PARA MONTAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE SMARTPHONE. APLICAC O: DESTINADO A COMPONENTES EM ROLO COM ENFITAMENTO DE 56 MILIMETROS DE LARGURA, EM MATERIAL DE PAPEL E/OU PLASTICO, COMPATIVEL COM MAQUINAS FUJI NXT III-M3/M6. O EQUIPAMENTO POSSUI SUPORTE PARA BOBINA DE MATERIAL. INPUT: DC 12-24V 10%. UTILIZADA PARA MONTAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE CIRCUITO

DISPOSITIVO AUTOMATICO PARA ALIMENTACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS PROPRIOS PARA MONTAGEM EM SUPERFICIE (SMD - Surface Mounted Device), DISPOSTO DE ROLO TIPO CARRETEL COM LARGURA DE 72 MM, UTILIZADO EM MAQUINAS AUTOMATICAS DE INSERCAO DE COMPONETES ELETRONICOS DO TIPO PICK AND PLACE (NXT), NA MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO. DISPOSITIVO DE ROLO TIPO CARRETEL COM LARGURA DE 72 MM(EQUIPAMENTOS USADOS) APLICACAO:DISPOSITIVO AUTOMATICO PARA ALIMENTACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS (SMD) - MRO- MOTOROLA PHONE

DISPOSTIVOS ALIMENTADORES DE COMPONENTES "SURFACE MOUNTED DEVICE"(SMD) PARA MAQUINAS AUTOMATICAS DO TIPO "PICK AND PLACE" PARA MONTAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE SMARTPHONE. APLICAC O: DESTINADO A COMPONENTES EM ROLO COM ENFITAMENTO DE 72 MILIMETROS DE LARGURA, EM MATERIAL DE PAPEL E/OU PLASTICO, COMPATIVEL COM MAQUINAS FUJI NXT III-M3/M6. O EQUIPAMENTO POSSUI SUPORTE PARA BOBINA DE MATERIAL. INPUT: DC 12-24V 10%. UTILIZADA PARA MONTAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE CIRCUITO

DISPOSITIVO AUTOMATICO PARA ALIMENTACAO DE COMPONENTES ELETRONICOS PROPRIOS PARA MONTAGEM EM SUPERFICIE (SMD - Surface Mounted Device), DISPOSTO DE ROLO TIPO CARRETEL COM LARGURA DE 8 MM, UTILIZADO EM MAQUINAS AUTOMATICAS DE INSERCAO DE COMPONENTES ELETRONICOS DO TIPO PICK AND PLACE (NXT), NA MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO. APLICACAO: UTILIZADO EM MAQUINAS AUTOMATICAS DE INSERCAO DE COMPONENTES ELETRONICOS DO TIPO PICK AND PLACE (NXT), NA MONTAGEM DE COMPONENTES ELETRONICOS EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO UTILIZADAS NA LINHA DE PRODUCAO

Maquina para soldar modulos no lead-frame, por processo termico ultrasonico, com capacidade produtiva de 5.500 chips por hora, com camera de controle e verificacao de posicao e qualidade de solda, atuador de movimentacao x, y e z simultaneos e independentes que soldam os filamentos nestes eixos, composta de : (1) uma estacao de desbobinamento; (1) uma estacao de verificacao de posicionamento do lead frame com quatro sensores opticos que utilizam fibras opticas; (1) uma estacao ultrasonica com camera de controle e verificacao de qualidade da solda; (1) estacao de indexamento com motores eletricos e sistemas mecanicos que posicionam o lead frame para a soldagem e (1) estacao de rebobinamento. APLICAÇÃO: Wire Bonder 3100 é projetado para aplicações de ligação (solda) de fios entre chip e leadframe, este último, que será responsável pelo contato do chip com os diversos dispositivos que utilizam essa tecnologia. Deve-se usar apenas materiais (fios) previamente especificados e validados para solda. Outros materiais podem ter perigos ocultos ou podem danificar componentes do equipamento. Não é permitido instalar componentes de hardware ou software de terceiros (incluindo antivírus) na Wire Bonder 3100. A Wire Bonder 3100 Series foi projetado para operação frontal. Todo o material pode ser carregado / descarregado pela parte frontal do equipamento. É necessário espaço livre suficiente nas laterais da máquina para fins de manutenção. Para operar a máquina, todas as tampas devem estar posicionadas corretamente e elementos de segurança devem estar funcionando perfeitamente.

Maquina para soldar modulos no lead-frame, por processo termico ultrasonico, com capacidade produtiva de 5.500 chips por hora, com camera de controle e verificacao de posicao e qualidade de solda, atuador de movimentacao x, y e z simultaneos e independentes que soldam os filamentos nestes eixos, composta de : (1) uma estacao de desbobinamento; (1) uma estacao de verificacao de posicionamento do lead frame com quatro sensores opticos que utilizam fibras opticas; (1) uma estacao ultrasonica com camera de controle e verificacao de qualidade da solda; (1) estacao de indexamento com motores eletricos e sistemas mecanicos que posicionam o lead frame para a soldagem e (1) estacao de rebobinamento. APLICAÇÃO: Wire Bonder 3100 é projetado para aplicações de ligação (solda) de fios entre chip e leadframe, este último, que será responsável pelo contato do chip com os diversos dispositivos que utilizam essa tecnologia. Deve-se usar apenas materiais (fios) previamente especificados e validados para solda. Outros materiais podem ter perigos ocultos ou podem danificar componentes do equipamento. Não é permitido instalar componentes de hardware ou software de terceiros (incluindo antivírus) na Wire Bonder 3100. A Wire Bonder 3100 Series foi projetado para operação frontal. Todo o material pode ser carregado / descarregado pela parte frontal do equipamento. É necessário espaço livre suficiente nas laterais da máquina para fins de manutenção. Para operar a máquina, todas as tampas devem estar posicionadas corretamente e elementos de segurança devem estar funcionando perfeitamente.